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机械电子系博士生曾昊晗荣获第三十届国际声音与振动大会(ICSV30)最佳学生论文奖

发布者:魏子琦发布时间:2024-07-19浏览次数:287

711日,第三十届国际声音与振动大会(ICSV 30)于荷兰阿姆斯特丹落下帷幕。我院2022级博士生曾昊晗同学在导师张辉教授与朱一凡教授的指导下,凭借“BROADBAND VENTILATED SOUND AND VIBRATION ISOLATION ORIGAMI META-INSULATOR”为题的论文获得最佳学生论文奖,全球仅三位获奖者。

国际声学与振动大会(ICSV)是国际声学与振动学会(International Institute of Acoustics and VibrationIIAV)发起和组织的声学和振动研究方面的系列国际学术会议。IIAV最早由David NewlandSir James Lighthill, Hanno HellerMalcolm Crocker教授创立。ICSV会议从1994年开始,每年举行一次,迄今已成功举办了29届。会议主题涵盖了声音与振动、声信号处理、振动监测等各个研究方向,汇聚了世界各国声音和振动领域的企业、研究所和高校知名专家,在业内享有很高的知名度和影响力。

论文介绍了一种基于Kresling折纸结构的通风隔声隔振的双功能绝缘子阵列。该阵列在隔声和隔振的同时可以允许气流通过,整体通风率达到了72%,在超过一个倍频程(660Hz-1380Hz)频段内隔声量达到21dB,振动极差达到16.8dB。这种设计可以为需要通风和降噪减振的场合提供新的解决方法。