当前，硬脆光学与半导体元件的高质高效加工产业需求迫切。5月9日，国家高层次青年人才、湖南大学李伟教授应邀莅临我院，围绕光学与半导体元件的加工共性挑战，分享了等离子体辅助多孔质金刚石超精密研磨新方法的研究进展。本次讲座由我院吴泽老师和邢佑强老师主持。
李伟教授的报告从激光惯性约束核聚变大科学装置等国家重大战略需求出发，指出氟化钙是强光元件潜在的理想材料。面对氟化钙等硬脆光学器件的加工挑战，李伟教授领衔研究团队提出了等离子体辅助多孔质金刚石砂轮超精密研磨新方法，基于国家重点研发计划等项目的支持，揭示了硬脆强光元件的原子尺度去除机理，开发出了系列超精密磨削工具与装备，获得了面形精度15.34 nm PV、2.29 nm RMS (Ø1mm)的平坦表面，为硬脆材料零件的高精度低损伤加工提供了技术支持。基于研究成果，牵头荣获中国机械工业联合会科技进步二等奖，相关技术已实现产业化并产生显著的经济效益。
报告过程中，与会师生积极与李伟教授进行互动并提问。报告对参会师生关于超精密磨削加工及先进切削的研究提供了借鉴思路。
