近年来，汽车向电动化、智能化、网联化快速发展，汽车以电能为基础从传统运载工具向智能化、网联化移动终端升级，有望带动车规级MCU持续放量，预计未来五年全球车规级MCU市场规模年复合增速超9%。4月18日，苏州国芯科技股份有限公司董事、总经理肖佐楠应邀莅临我院，开展“国产车规中高端MCU芯片技术发展路径探讨”的主题讲座，本次讲座吸引了本院师生的积极参与。
肖佐楠经理首先介绍了汽车电子MCU芯片市场格局，明确了在车身域控制、动力系统、底盘控制、跨域控制器和ADAS等功能领域的中高端MCU芯片均被国外巨头垄断的现状，指出了国内车规级MCU厂商从车身域为切入点，逐步实现中高端应用替代的发展路径。最后，肖佐楠经理总结了国芯汽车对国产车规MCU发展路径包括技术和工艺方面进行的相关探索。
在整个讲座过程中，肖佐楠经理将复杂的研究内容讲解得条理清晰，详细介绍了该创新性工作从想法到实现的全过程，向我们展示了科研工作者孜孜以求的恒心与毅力。本次讲座的在场师生都深受启发，对国产车规中高端MCU芯片技术有了一定的了解的同时，也对自己的研究有了更深一步的思考。
讲解环节结束后，与会师生们积极与肖佐楠经理进行互动并提问。肖佐楠经理细致地与师生们交流了关于国产车规中高端MCU芯片的知识，强调了CPU、功能安全、核心IP、可靠性设计等关键技术的重要性，有望促进国产车规中高端MCU芯片的发展。
