嘉宾介绍
肖佐楠， 现任苏州国芯科技股份有限公司董事、 总经理。
曾任摩托罗拉（ 中国） 电子有限公司苏州设计中心工程师、 项目经理； 2003 年起历任苏州国芯科技有限公司 IC 设计部经理、 总经理， 带领公司不断突破汽车电子、 信息安全、 工业控制等关键领域的技术和市场壁垒，推动国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用并取得行业领先地位。 曾先后获得国家科技进步二等奖、电子学会科技进步一等奖。
报告摘要
近年来， 汽车向电动化、 智能化、 网联化快速发展， 汽车以电能为基础从传统运载工具向智能化、 网联化移动终端升级， 有望带动车规级MCU持续放量， 预计未来五年全球车规级MCU市场规模年复合增速超9%。 在车身域控制、 动力系统、 底盘控制、 跨域控制器和ADAS等功能领域的中高端MCU芯片均被国外巨头垄断。 国内车规级MCU厂商正从车身域为切入点， 逐步实现中高端应用替代， 面对中国新能源汽车电子电器架构快速迭代， 各种架构相互交叠的发展需求， 需要硬件资源及安全等级跨度较大的系列化产品的精准定义应对。 需要掌握CPU、 功能安全、 核心IP、 可靠性设计等关键技术， 并构造高效可以复用的设计平台以快速高效应对细分应用市场的需求。 苏州国芯科技在以上方面做了积极的努力尝试， 对国产车规MCU发展路径包括技术和工艺方面进行了探索。
讲座时间： 2024年4月18日 15:00（GMT+08:00）
讲座地点： 东南大学机械楼南高厅
主办单位： 东南大学机械工程学院、 江苏省智能电动运载装备工程研究中心
