“百年机械、智造未来”大师论坛第十九场:杨荣贵教授——高功率芯片的热输运问题与热管理技术

发布者:机械工程学院发布时间:2023-09-21浏览次数:691

嘉宾介绍

      杨荣贵博士华中科技大学能源学院二级教授。杨荣贵博士于1996年获得西安交通大学热能工程学士学位,1999年清华大学热能工程系工程热物理专业硕士学位,2001年加州大学洛杉矶校区微机电系统工程硕士学位,2006年麻省理工学院机械工程系博士学位师从陈刚院士和Mildred S. Dresselhaus院士。自20061月起,杨荣贵博士在美国科罗拉多大学博尔德校区机械工程系任职13年,历任助理教授、副教授(提前两年获得终身教职)、终身正教授(冠名教授)。杨荣贵博士已发表了包括4Science4Nature Materials3 Science Advances4 Joule1Review of Modern Physics在内的200余篇期刊论文。2021年起连年荣膺科睿唯安 “全球高被引科学家和爱斯维尔中国高被引作者Google学术总引用次数 > 30000次,当前年引用近5000次,H指数为85 SCI引用> 23000次。杨荣贵博士受邀举办过100余场学术讲座,发表了200多次会议演讲和海报。杨荣贵博士在其教学与研究生涯中,已经培养了30多位博士生和博士后,其中约20位被中国科学院、上海交通大学、华中科技大学、东南大学、大连理工大学、吉林大学聘为副教授、教授。

讲座摘要

      电子芯片热流密度的飙升对实现高效热管理提出了前所未有的挑战。针对电子芯片中产热机理与热管理的多物理场耦合、跨尺度特点,从材料-界面-终端三个层面开展了研究工作。针对芯片材料中多载流子输运问题,开发了结合第一性原理、机器学习势能的电子、声子耦合热输运计算方法,解决了极性半导体材料中长程电声耦合的高精度计算难题,并结合机器学习势能实现了热--力耦合的微观机理。针对异质界面热输运问题,开发了原子格林函数、跨尺度界面蒙特卡洛模拟等方法,提出了梯度组分界面缓冲层、纳米结构化界面等减少界面热阻的技术路线,并基于热反射法与监督机器学习开发了高通量热输运扫描成像实验技术,为研究材料界面结构与热输运特性的构效关系提供了实验基础。在终端散热层面,提出了气泡/液滴-液膜耦合强化相变传热的新思想,利用微纳米递阶结构开发了高效两相散热均温板器件,并在电子器件中得到了初步应用。

讲座时间:2023927日 14:00GMT+08:00

讲座地点: 东南大学机械楼南高厅

主办单位:东南大学机械工程学院