美国工程师刘克传博士“电子封装设计”讲座顺利完成
2015年3月16日12点30分，由机械工程学院承办的 “电子封装设计”科技前沿类讲座在机械楼南高厅举行。本次讲座由美国著名工程师刘克传博士主讲。刘克传，美国高级工程师，著名专家，具有20年的工作经验，致力于实现在产品时间、成本、质量等方面的设计、发展和提高。其主要研究方向在于系统集成，消费类电子，电力电子包装，航空和军用电子，射频和光纤， CFD与CAD/CAE工具和结构分析，可制造性设计和装配工艺的改进等方面的产品设计。教育经历：林业机械科学学士，南京林业大学（1980-1984）；机械工程硕士，俄勒冈州立大学（1990–1993）；流体与热科学博士学位，南卫理公会大学（2001-2009）。
刘博士首先围绕“电子封装设计”这个主题，讲述当前国际电子封装发展状况以及相关的关键技术研究。首先，刘博士对电子封装进行了介绍。电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。其次，他又介绍了电子封装的发展水平、类型。再次，他还介绍了电子封装设计的PCB图以及电子封装的热力学分析和结构分析。整个讲座持续了2个小时。
整个讲座期间刘博士一直保持着饱满的热情，精彩的讲座内容也让在场的同学们对电子封装的发展充满了憧憬。刘博士向同学们展示许多有意义的图片使同学们理解更为直观。精彩的英文PPT介绍也使同学们耳目一新，丰富了知识。他在演讲中多次与同学们进行互动，在讲座最后还耐心地回答同学们提出的各种问题了，给予同学们很多有用的经验或见解。刘博士的精彩讲解使同学们了解到了电子封装设计的未来潜力，相信电子封装在我国也会发展越来越好。
