2024年12月12-14日，第十二届中国技术市场协会金桥奖励大会暨第十一届中国科技服务业论坛在北京友谊宾馆召开，我院机械制造系刘小超副教授牵头、联合山东大学申报的“轻合金构件特种焊接成形制造关键技术与装备”项目荣获二等奖。

中国技术市场协会金桥奖是国家科学技术奖励工作办公室登记设立的奖项，作为科技界最高奖项“国家科技进步奖”的补充奖项、原国家科委开展的“全国技术市场金桥奖”的延续，是科技界重要奖项之一。“金桥奖”每两年评审一次，以表彰和奖励在科技成果转移转化和产业化中、专精特新等方向发挥重要作用的科技项目、先进集体和个人，促进科技成果的转化，推动我国技术市场的繁荣和发展。

本次获奖项目是刘小超副教授与山东大学武传松教授团队长期合作开展科学研究、技术攻关和成果转化的结晶。双方围绕铝、镁、钛等轻合金构件特种焊接成形制造存在的技术难题，研发了一系列轻合金特种焊接新工艺和新装备，显著提升了焊接效率和焊接质量。成果在轨道交通、新能源汽车等领域得到了广泛应用，产生了良好的经济效益和社会效益。